真空烧结工艺参数对铜粉烧结性能的影响

作者：王树杰任海萍樊云昌 WANG Shujie KEN Haiping FAN Yunchang
出处：

【关键词】真空烧结烧结工艺参数铜粉烧结性能Vacuum,Sintering氢气还原抗拉强度工艺条件试样检测与分析烧结温度烧结时间烧结密度理论密度还原条件铸造铜材结果MPa,,

【摘要】研究了真空烧结中氢气还原条件、烧结温度和烧结时间等工艺参数对铜粉试样烧结性能的影响:并对不同工艺条件下铜粉试样的烧结性能进行检测与分析.结果表明:450℃x1.5 h氢气还原后真空中850℃烧结1.5 h为最佳烧结工艺;在此工艺条件下,试样的烧结密度为8.57 g/cm3,达到了理论密度的96.3%;抗拉强度为210 MPa,接近铸造铜材的抗拉强度.

对不起，您没有浏览此文章的正文部分的权限。

原因：

此文章被设置为[]才可以浏览。

解决方法：

假如你是[]，请登录网站。
如果您还不是，请先注册一个新用户。

·我要注册一个用户

·我要登录网站。

注意：本栏目部分文章来源于网络，如果其中涉及了您的版权，请及时联系我们，我们在核实后将在第一时间予以删除！

为减少服务器的外部调用流量负载，本网所有的pdf,rar,caj,zip格式的文件，均使用防盗链技术保护文件。

如何下载保存此附件？

请直接点击下载连接进入文件下载页面.